دستگاه مونتاژ برد NXT III-FUJI
- افزایش سرعت تولید تا 35000 قطعه در ساعت – هد H24
- قطعه برداری تا سایز 03015در ابعاد 0/15 X 0/3 میلیمتر
- سازگاری با کلیه نسل های قبلی سیستم های NXT
- دقت قطعه گذاری تا 25 میکرون
- سهولت در بهره برداری
دستگاه مونتاژ برد SMD
دستگاه مونتاژ برد SMD FUJI NXT III یکی از پیشرفته‌ترین دستگاه‌های مونتاژ برد اس ام دی (Pick and Place) است که برای تولید بردهای الکترونیکی در خطوط تولید SMT طراحی شده است. این دستگاه به دلیل سرعت بالا، دقت بسیار زیاد و قابلیت انعطاف پذیری، انتخابی ایده آل برای تولید انبوه و پیچیده در صنایع مختلف است.
دستگاه SMT برای تولید برد الکترونیکی
ویژگی‌های برجسته FUJI NXT III
- دستگاه مونتاژ برد SMD سرعت بالا و کارایی فوق‌العاده‌ای دارد
- قابلیت قرار دادن تا 45,000 قطعه در ساعت (CPH) با استفاده از هدهای چندتایی
- طراحی بهینه برای تولیدات با حجم بالا و دقت بسیار زیاد
- توانایی قرار دادن قطعات با دقتی در حد 15 میکرون
- دستگاه مونتاژ برد SMD مدل NXT IIIمناسب برای قطعات بسیار ریز (مانند 0201) و قطعات پیچیده مانند (BGA و QFN)
- انعطاف پذیری در کاربرد
- پشتیبانی از انواع قطعات، قطعات بسیار کوچک تا کانکتورها و قطعات غیر عادی
- قابلیت تغییر سریع خطوط تولید برای مونتاژ محصولات مختلف
- سیستم هوشمند فیدر (Smart Feeder System)
- سیستم فیدر ماژولار و هوشمند که قابلیت جایگذاری و تغییر آسان دارد
- به حداقل رساندن زمان توقف تولید برای تعویض مواد
- سیستم پردازش تصویر (Advanced Vision System)
- استفاده از دوربین‌های با وضوح بالا یرای تنظیم موقعیت و بررسی کیفیت قطعات
- کاهش احتمال خطا در تولید
- طراحی ماژولار و مقیاس پذیر
- قابلیت افزودن ماژول‌های جدید برای افزایش ظرفیت تولید
- مناسب برای تولیدات کوچک و بزرگ
دستگاه پیشرفته FUJI NXT III برای تولید انبوه
مزایا استفاده از FUJI NXT III
- افزایش بهره‌وری
- کاهش زمان توقف، افزایش سرعت تولید و دقت و کیفیت بالای تولید
- مناسب برای تولید بردهای پیشرفته با دقت بسیار بالا
- هزنیه‌های عملیاتی پایین‌تر
- کاهش مصرف انرژی و مواد اولیه با استفاده از سیستم‌های بهینه سازی شده
- انعطاف پذیری در تولید
- مناسب برای خطوط تولید مختلف با تغییرات سریع در طراحی
- پشتیبانی از هوش مصنوعی
- دستگاه مونتاژ برد SMD مدل NXT III قابل استفاده از تکنولوژی AI برای پیش بینی خطاها و تعمیرات پیشگیرانه
- هزینه‌های نگهداری به دلیل طراحی مدرن و هوشمند بسیار پایین است
کاربردهای FUJI NXT III
دستگاه مونتاژ برد SMD
الکترونیک
- تولید دستگا‌هایی مانند گوشی‌های هوشمند، تبلت‌ها ،لپ‌تاپ‌ها ،ساعت‌های هوشمند و گجت‌های پوشیدنی
صنعایع خودرو سازی
-
- بردهای الکترونیکی برای سیستم‌های هوشمند خودرو (ADAS)، سنسور‌ها و ماژول‌های کنترلی (ECU)، ماژول‌های LED و مولتی مدیا خودرو
صنایع پزشکی
- تولید بردهای دقیق برای تجهیزات پزشکی مانند مانیتورهای قلب، دستگاهای تصویر برداری و سنسورهای پزشکی
تجهیزات صنعتی
- مناسب برای تولید محصولات کوچک و پیچیده loT شامل حسگرها و ماژول‌های ارتباطی، دستگاه‌های کنترل صنعتی
صنایع مخابرات
- تولید انواع دستگاه‌های صنعت مخابرات نظیر مودم‌های هوشمند، فرستنده‌های دیجیتالی و تجهیزات بانکی نظیر انواع پوز (POS)
LED و روشنایی
- پشتیبانی از تولید انبوه ماژول‌های LED و محصولات روشنایی
دستگاه مونتاژ برد SMD FUJI NXT III از نرم‌افزار FUJI Nexim استفاده می‌کند که ویژگی‌های زیر را ارائه می‌دهد
برنامه‌ریزی آسان: قابلیت وارد کردن مستقیم داده‌های CAD و BOM
بهینه‌سازی تولید: تنظیم خودکار برای افزایش سرعت و دقت
گزارش‌گیری: ارائه گزارش‌های کامل از وضعیت تولید و عملکرد دستگاه
کنترل و نظارت از راه دور: امکان مانیتورینگ دستگاه در زمان واقعی
قیمت این دستگاه بسته به مشخصات انتخابی و تعداد ماژول‌ها متغیر است، جهت کسب اطلاعات بیشتر با واحد فروش شرکت گراندیل تماس حاصل فرمایید.
دستگاه مونتاژ برد SMD مدل FUJI NXT-3 یک انتخاب ایده‌آل برای خطوط پیشرفته SMT است. با توجه به ویژگی‌های آن مانند سرعت بالا، دقت عالی و انعطاف پذیری، این دستگاه می‌تواند بهره‌وری تولید شما را به سطح جدیدی برساند. اگر به دنبال دستگاهی برای تولیدات با کیفیت بالا و حجم اندوه هستید FUJI NXT III گزینه ای بی‌رقیب است.
اطلاعات تکمیلی درباره FUJI NXT III
1) تکنولوژی‌های پیشرفته FUJI NXT III
الف) سیستم های چند منظوره
هدهای چندتایی (Multi-Function Heads)
توانایی استفاده از انواع مختلف هدها برای کاربردهای متفاوت، مانند:
H24 Heads: برای قطعات کوچک و با سرعت بالا
H12 Heads: برای قطعات متوسط با دقت بالا
H08 Heads: برای قطعات بزرگ و خاص
DX Heads: پشتیبانی از رنج وسیعی از قطعات از 0201 تا قطعات بسیار بزرگ با ارتفاع 25mm تنها در هد DX
ب) کنترل هوشمند فیدر(Smart Feeder Control)
امکان نظارت بر عملکرد فیدرها به‌صورت زنده
کاهش خطای تغذیه قطعات توسط فیدر با استفاده از تکنولوژی RFID برای شناسایی دقیق قطعات
ج) تکنولوژی (Dynamic Head Exchange)
تعویض خودکار هدها بدون نیاز به توقف خط تولید، که باعث افزایش سرعت و کاهش زمان می‌شود (کمتر از 1 دقیقه)
د) قابلیت پشتیبانی از قطعات پیشرفته
پشتیبانی از قطعاتی با ابعاد بسیار کوچک (0201) تا قطعات بزرگ و پیچیده مانند 75×75 میلیمتر یا ارتفاع 25 میلیمتر
قابلیت مونتاژ شکل‌های غیرمعمول قطعات مانند کانکتورها یا LEDهای بزرگ
2) تنظیمات پیشرفته دستگاه FUJI NXT III
الف) پشتیبانی از PCBهای مختلف
قابلیت استفاده از بردهایی با ضخامت‌های متفاوت
پشتیبانی از PCBهای منعطف (Flexible PCBs) و بردهای چندلایه
ب) سیستم پردازش تصویر چندگانه (Multi-Camera Vision System)
استفاده از دوربین‌های با وضوح بالا برای تنظیم دقیق قطعات و برد
قابلیت بازرسی در حین تولید (In-Line Inspection) برای شناسایی مشکلات لحظه‌ای
ج) ماژولار بودن دستگاه
طراحی ماژولار این دستگاه به شما امکان می‌دهد تعداد ماژول‌ها را بر اساس نیاز تولید افزایش یا کاهش دهید
هر ماژول می‌تواند به‌صورت مستقل عمل کند، که این ویژگی مناسب خطوط تولید موازی است
3) مزیت‌های اقتصادی FUJI NXT III
کاهش هزینه‌های عملیاتی
مصرف برق بهینه
کاهش هدر رفت قطعات به دلیل دقت بالا
کاهش زمان توقف خطوط تولید
سرعت بالا و قابلیت تغییر سریع تنظیمات برای تولید محصولات مختلف
کاهش خطای انسانی
با سیستم‌های هوشمند فیدر و برنامه‌ریزی، نیاز به مداخله مستقیم کاربر به حداقل می‌رسد
4)دستگاه مونتاژ برد SMD – نرم افزار و کنترل دستگاه
الف) Fuji Nexim Software
طراحی کاربرپسند: امکان ایجاد برنامه‌های جدید به‌سرعت و با حداقل خطا
وارد کردن داده‌ها: پشتیبانی از فایل‌های CAD و BOM برای کاهش زمان برنامه‌ریزی
عیب‌یابی و گزارش‌دهی: قابلیت شناسایی مشکلات و ارائه گزارش‌های جامع
یکپارچگی با سیستم ERP: مدیریت مواد و تولید از طریق اتصال به نرم‌افزارهای مدیریت منابع
ب) سیستم ردیابی و کیفیت
Traceability: امکان ردیابی هر قطعه در کل فرآیند تولید
Inspection Logs: ثبت کامل اطلاعات مربوط به بازرسی‌ها برای کنترل کیفیت بهتر
5) نحوه نگهداری و تعمیرات FUJI NXT III
نگهداری پیشگیرانه (Preventive Maintenance)
تمیز کردن منظم نازل‌ها و فیدرها
بررسی دوره‌ای سیستم مکش و هدها
تعمیرات اضطراری (Emergency Maintenance)
سیستم هشداردهی هوشمند در صورت وجود خطا
قابلیت تعمیر سریع با استفاده از طراحی مدولار
کالیبراسیون دوره‌ای
تنظیم دوربین‌ها و هدها برای حفظ دقت
6) عوامل تاثیر گذار بر قیمت FUJI NXT III
تعداد ماژول‌ها (Modules)
نوع هدها و فیدرها
تجهیزات اضافی مانند دوربین‌های پیشرفته یا نرم‌افزارهای سفارشی
دانلود کاتالوگ
Specification
| M3 III | M6 III | |
|---|---|---|
| APPLICABLE PCB SIZE (L X W) |
48 x 48 mm to 250 x 510 mm (double conveyor)* 48 x 48 mm to 250 x 610 mm (single conveyor) *Double conveyors can handle PCBs up to 280 (W) mm. PCBs larger than 280 (W) mm must be produced by changing the double conveyor to single lane production mode. |
48 x 48 mm to 534 x 510 mm (double conveyor)* 48 x 48 mm to 534 x 610 mm (single conveyor) *Double conveyors can handle PCBs up to 280 (W) mm. PCBs larger than 280 (W) mm must be produced by changing the double conveyor to single lane production mode. |
| PART TYPES | Up to 20 types of parts (calculated using 8 mm tape) | Up to 45 types of parts (calculated using 8 mm tape) |
| PCB LOADING TIME | For double conveyor: 0 sec (continuous operation) For single conveyor: 2.5 sec (transport between M3 III modules), 3.4 sec (transport between M6 III modules) |
For double conveyor: 0 sec (continuous operation) For single conveyor: 2.5 sec (transport between M3 III modules), 3.4 sec (transport between M6 III modules) |
| PLACEMENT ACCURACY (FIDUCIAL MARK STANDARD) * THE PLACING ACCURACY IS OBTAINED FROM TESTS CONDUCTED BY FUJI. |
H24G : +/-0.025 mm (Standard mode) / +/-0.038 mm (Productivity priority mode) (3sigma) cpk≥1.00 V12/H12HS : +/-0.038 (+/-0.050) mm (3sigma) cpk≥1.00 H04S/H04SF : +/-0.040 mm (3sigma) cpk≥1.00 H08/H04 : +/-0.050 mm (3sigma) cpk≥1.00 H02/H01/G04 : +/-0.030 mm (3sigma) cpk≥1.00 H02F/G04F : +/-0.025 mm (3sigma) cpk≥1.00 GL : +/-0.100 mm (3sigma) cpk≥1.00 |
H24G : +/-0.025 mm (Standard mode) / +/-0.038 mm (Productivity priority mode) (3sigma) cpk≥1.00 V12/H12HS : +/-0.038 (+/-0.050) mm (3sigma) cpk≥1.00 H08M/H04S/H04SF : +/-0.040 mm (3sigma) cpk≥1.00 H08/H04/OF : +/-0.050 mm (3sigma) cpk≥1.00 H02/H01/G04 : +/-0.030 mm (3sigma) cpk≥1.00 H02F/G04F : +/-0.025 mm (3sigma) cpk≥1.00 GL : +/-0.100 mm (3sigma) cpk≥1.00 |
| PRODUCTIVITY * THE THROUGHPUT ABOVE IS BASED ON TESTS CONDUCTED AT FUJI. |
H24G: 37,500 cph (Productivity priority mode) / 35,000 cph (Standard mode) V12: 26,000 cph H12HS: 24,500 cph H08: 11,500 cph H04: 6,500 cph H04S: 9,500 cph H04SF: 10,500 cph H02: 5,500 cph H02F: 6,700 cph H01: 4,200 cph G04: 7,500 cph G04F: 7,500 cph GL: 16,363 dph (0.22 sec/dot) |
H24G: 37,500 cph (Productivity priority mode) / 35,000 cph (Standard mode) V12: 26,000 cph H12HS: 24,500 cph H08M: 13,000 cph H08: 11,500 cph H04: 6,500 cph H04S: 9,500 cph H04SF: 10,500 cph H02: 5,500 cph H02F: 6,700 cph H01: 4,200 cph G04: 7,500 cph G04F: 7,500 cph 0F: 3,000 cph GL: 16,363 dph (0.22 sec/dot) |
| SUPPORTED PARTS | H24G: 03015 to 5 x 5 mm, Height: up to 2.0 mm V12/H12HS: 0402 to 7.5 x 7.5 mm, Height: up to 3.0 mm H08M: 0603 to 45 x 45 mm,Height: up to 13.0 mm H08: 0402 to 12 x 12 mm, Height: up to 6.5 mm H04: 1608 to 38 x 38 mm, Height: up to 9.5 mm H04S/H04SF: 1608 to 38 x 38 mm, Height: up to 6.5 mm H02/H02F/H01/0F: 1608 to 74 x 74 mm (32 x 180 mm), Height: up to 25.4 mm G04/G04F: 0402 to 15 x 15 mm, Height: up to 6.5 mm |
H24G: 03015 to 5 x 5 mm, Height: up to 2.0 mm V12/H12HS: 0402 to 7.5 x 7.5 mm, Height: up to 3.0 mm H08M: 0603 to 45 x 45 mm,Height: up to 13.0 mm H08: 0402 to 12 x 12 mm, Height: up to 6.5 mm H04: 1608 to 38 x 38 mm, Height: up to 9.5 mm H04S/H04SF: 1608 to 38 x 38 mm, Height: up to 6.5 mm H02/H02F/H01/0F: 1608 to 74 x 74 mm (32 x 180 mm), Height: up to 25.4 mm G04/G04F: 0402 to 15 x 15 mm, Height: up to 6.5 mm |
| MODULE WIDTH | 320 mm | 645 mm |
| MACHINE DIMENSIONS | L: 1295 mm (M3 III x 4, M6 III x 2) / 645 mm (M3 III x 2, M6 III) W: 1900.2 mm, H: 1476 mm |
L: 1295 mm (M3 III x 4, M6 III x 2) / 645 mm (M3 III x 2, M6 III) W: 1900.2 mm, H: 1476 mm |
DYNAHEAD (DX)
| DYNAHEAD(DX) | |||
|---|---|---|---|
| NOZZLE QUANTITY | 12 | 4 | 1 |
| THROUGHPUT (CPH) | 25,000 Parts presence function ON: 24,000 |
11,000 | 4,700 |
| PART SIZE (MM) |
0402 (01005″) to 7.5 x 7.5 Height: Up to 3.0 mm |
1608 (0603″) to 15 x 15 Height: Up to 6.5 mm |
1608 (0603″) to 74 x 74 (32 x 100) Height: Up to 25.4 mm |
| PLACING ACCURACY (FIDUCIAL MARK BASED REFERENCING) |
+/-0.038 (+/-0.050) mm (3σ) cpk≥1.00* *+/-0.038 mm obtained with rectangular chip placement (high accuracy tuning) under optimal conditions at Fuji. |
+/-0.040 mm (3σ) cpk≥1.00 | +/-0.030 mm (3σ) cpk≥1.00 |
| PART PRESENCE CHECK |
o | x | o |
| PARTS SUPPLY TAPE |
o | o | o |
| PARTS SUPPLY STICK |
x | o | o |
| PARTS SUPPLY TRAY |
x | o | o |
PARTS SUPPLY SYSTEM
| PARTS SUPPLY SYSTEM | |
|---|---|
| LNTELLIGENT FEEDERS | Support for 4, 8, 12, 16, 24, 32, 44, 56, 72, 88, and 104 mm wide tape |
| STICK FEEDERS | 4 ≤ Part width ≤ 15 mm (6 ≤ Stick width ≤ 18 mm), 15 ≤ Part width ≤ 32 mm (18 ≤ Stick width ≤ 36 mm) |
| TRAYS | Applicable tray size: 135.9 x 322.6 mm (JEDEC standard) (Tray Unit-M)，276 x 330 mm (Tray Unit- LT), 143 x 330 mm (Tray Unit-LTC) |
| برند |
FUJI |
|---|
برای فرستادن دیدگاه، باید وارد شده باشید.
نقد و بررسی‌ها
هنوز بررسی‌ای ثبت نشده است.