خمیرقلع با دماذوب پایین
خمیرقلع با دماذوب پایین (Lead Free) KOKI
خمیر لحیمکاری کوکی T4AB58-M742
-
- کارآمد و قابل اطمینان در فرآیند گرمایشی با دمای پایین
- کاهش آسیب های حرارتی در قطعات و لایه های برد
- صرفه جویی درمیزان مصرف انرژی
- قابل استفاده برای قطعات SMD
- قابلیت عایق پذیری بالا
صرفه جویی در انرژی
با کاهش دما در فرآیند گرمایش، مصرف برق را میتوان تا حدود 40% درمقایسه با مصرف آن در فرآیند با قلع SAC305 کاهش داد.
کاهش مصرف برق باعث کاهش انتشار گاز CO2 در محیط میشود که در نتیجه در این فرآیند به هردو هدف کاهش مصرف انرژی و حفاظت از محیط زیست میتوان دست یافت.
مقایسه مصرف برق درهرساعت هنگام فرآیند گرمایشی بین قلع دما پایین و SAC305
کاهش آسیب های حرارتی در قطعات و لایه های برد
صرفه جویی در مصرف انرژی تنها مزیت استفاده از فرآیند حرارتی با دمای پایین نمیباشد.
دمای پایین آسیب حرارتی به قطعات را در فرآیند حرارتی بردهای دو طرفه کاهش میدهد و امکان استفاده از کاغذهای حساس به حرارت فنولیک را فراهم نیز میسازد.
وضعیت اتصلات بعد از فرآیند گرمایشی
قابلیت عایق پذیری بالا
حلال این فلاکس حتی در فرآیند گرمایشی دمای پایین ، از کاهش مقاومت عایق به علت کاهش میزان تبخیر حلال جلوگیری میکند.
پسماندهای فلاکس T4AB48/58-M742 و TB48-M742 عایقی با ضریب اطمینان بالا از خود بجا میگذارد. TB48-M742・T4AB48/58-M742 تولید مانده شار با قابلیت اطمینان عایق بالا.
■ ولتاژ اعمال شده SIR
مهمترین تفاوت خمیر قلع سربدار وخمیرقلع بدون سرب در مسئله زیست محیطی است.
سرب عامل سرطان زا میباشد و برخی کشورها استفاده از آن را ممنوع کردهاند و به همین دلیل قلع بدون سرب مورد استفاده قرار میگیرد به همین جهت برای محصولات صادراتی خمیرقلع بدون سرب پیشنهاد میگردد.
تفاوت مهم دیگر در دمای ذوب آنها میباشد.
خمیر لحیمکاری کوکی T4AB58-M742 با دمای ذوب 138 درجه
خمیرقلع بدون سرب کوکی ( Lead Free) تایپ 4
- مهمترین مزیت قلع بدون سرب حفاظت از محیط زیست و حفظ سلامت کاربر می باشد.
- دمای ذوب بالاتر نسبت به قلع سرب دار و مناسب برای برد دوطرفه.
- کارآمد و قابل اطمینان در فرآیند گرمایشی با دمای پایین
- کاهش آسیبهای حرارتی در قطعات و لایههای برد
- صرفه جویی درمیزان مصرف انرژی
- قابل استفاده برای قطعات SMD
- قابلیت عایق پذیری بالا
- مناسب برای صادرات.
خمیر قلع بدونسرب نیز دارای انواع مختتلفی میباشد که مهمترین گروه آن گروه آلیاژ نقرهدار است که با توجه به میزان نقره بکار رفته در آن دارای انواع مختلفی میباشد که به مهمترین آنها اشاره میکنیم :
شرکت کوکی سه مدل از مهمترین و رایجترین خمیرقلع بدون سرب را تولید میکند که مدلهای آن شامل S01X که 0.1 درصد نقره، S1X دارای 1 درصد نقره، و خمیر بیسموت میباشد.
Sn99,Ag0.1,Cu0.7,(Bi+Ni)1.6 یا S01XBIG خمیری جدیدی است که شرکت کوکی ژاپن از آن رونمایی کرده و مشابه SAC0307 از لحاظ قیمتی میباشد.این خمیر به دلیل وجود بیسموت و نیکل باعث میشود چاپ با کیفیتتر و اتصالی مطمئنتر از مدل مشابه (SAC0307) داشته باشد.
Sn96.4,Ag1.1,Cu0.7,(Bi+Ni)1.8 یا S1XBIG خمیرقلع جدید کوکی ژاپن است که کیفیت بالاتری نسبت به مدل SAC305 دارد اما به دلیل درصد نقره کمتر قیمت پایینتری نیز دارد.
خمیر قلع S1XBIG از لحاظ کیفی مشخصههای بهتری را دارد و قیمت پایینتری نسبت به مدل مشابه SAC305 دارد. همچنین S01XBIG نیز کیفیت بسیار بالاتری نسبت به SAC0307 دارد.
Bi57.6,Sn40,Ag0.4 که به خمیر قلع بیسموت معروف است، دارای 57 درصد بیسموت میباشد. علت استفاده از بیسموت کاهش نقطه ذوب است. نقطه ذوب این خمیر قلع 138 درجه میباشد. این خمیر قلع در بردهایی که قطعات آن حساس به حرارت باشند کاربرد بالایی دارد، همچنین به دلیل نقطه ذوب پایین در برد های دو رو جهت ارسال مجدد برد به کوره هوای گرم نیز استفاده میگردد.
نام محصول | T4AB58-M742 | ترکیبات | Sn0.4A57.6Bi | |
نوع فلاکس | ROL0 (IPC J-STD-004A) | نقطه ذوب (درجه سانتی گراد) | 138 | |
سایز ذرات (μm) | 20-38 / 20-45 | چسبندگی | 190 | |
میزان فلاکس (درصد) | 0 | میزان هالید (درصد) | 10.0 |
نقد و بررسیها
هنوز بررسیای ثبت نشده است.