لایه IMCچیست ؟
در هنگام لحیم کاری هر قطعه الکترونیکی بر روی PCBاتصال مکانیکی و الکتریکی بین قطعه و برد از طریق نفوذ الکترون های روی و سرب (لحیم ) به داخل صفحه مسی و هم چنین الکترون های آزاد شده مس به درون لحیم لایه ای تشکیل میگردد بنام : ( IMC ( Intermetallic Compound عمق این لایه با آزاد شدن الکترون های بیشتر از طریق افزایش درجه حرارت هویه و زمان لحیم کاری انجام می پذیرد و این لایه تاثیر مستقیم بر استحکام مکانیکی قطعه به برد دارد .
( شکل شماره 1)
در ( شکل شماره ۲) ، محور افقی عمق نفوذ و یا به عبارت دیگر عمق لایه IMCرا بهmµ ودر محور عمودی استحکام قطعه به برد را به نیوتن نشان میدهد .علیرغم این تصور که هرچه عمق لحیم بیشتر شود استحکام مکانیکی آن اضافه میگردد ملاحظه مینمائید که عملکرد واقعی آن برعکس میباشد. چنانچه اگر عمق لایهIMC اضافه شود از استحکام مکانیکی قطعه به شدت کاسته می شود .
( شکل شماره 2)
قبلا” اشاره شد که عمق لایه IMC با افزایش درجه حرارت و مدت لحیم کاری رابطه مستقیم داشته و هر چقدر دمای هویه و مدت زمان عمل لحیم کاری بیشتر شود عمق این لایه افزایش خواهد یافت.
این مطلب یکی از نمونه های حائز اهمیت در کنترل دقیق درجه حرارت و طول زمان لحیم کاری جهت دستیابی به یک اتصال خوب و با استحکام میباشد.