خط مونتاژ SMT

خط اس ام تی (SMT-Surface Mount Technology) یا تکنولوژی مونتاژ سطحی یکی از مهم‌ترین و پیشرفته‌ترین روش‌های مونتاژ قطعات الکترونیکی بر روی برد‌های مدار چاپی PCB است. این تکنولوژی به دلیل سرعت بالا، دقت زیاد و کاهش هزینه‌ها، در صنعت الکترونیک بسیار مورد استفاده قرار می‌گیرد. شرکت گراندیل به عنوان بزرگترین تامین کننده ماشین آلات خطوط SMT آماده ارائه خدمات مشاوره، نصب، راه‌اندازی و آموزش تخصصی به تولید کنندگان صنایع گوناگون کشور می‌باشد.

در ادامه توضیحاتی کامل و جامع درباره‌ی خط SMT ارائه شده است که شامل معرفی، فرآیندها، تجهیزات،مزایا، معایب و کاربردهاست.

تعریف تاریخچه تکنولوژی SMT

Surface Mount Technology یا SMT به تکنینک‌های مومنتاژ و نصب قطعات الکترونیکیبر روی سطح برد مدار چاپی (PCB) گفته می‌شود. برخلاف روش سنتی Through-Hole Technology که در آن پین‌های قطعات از سوراخ‌های برد عبور کرده و لحیم می‌شوند، در تکنولوژی SMT، قطعات به طور مستقیم بر روی سطح برد لحیم می‌شوند.

تکنولوژی اس ام تی برای اولین بار در دهه 1960 در آمریکا معرفی شد، اما استفاده گسترده از آن از دهه 1980 آغاز شد. پیشرفت‌های متعدد در طراحی و تولید برد‌های مدار چاپی، بهبود در سرعت تولید و کاهش هزینه‌ها، استفاده از SMT را در صنایع مختلف محبوب کرده است.

فرآیند ساخت و مونتاژ خط SMT

فرآیند مونتاژ خط SMT شامل چند مرحله‌ی اصلی است.

PCB طراحی و تولید

  • طراحی برد مدار چاپی (PCB) اولین مرحله در خط SMT است. در این مرحله، طراحی برد با استفاده از نرم‌افزارهای CAD مانند (Altium Designer یا Eagle) انجام می‌شود.
  • بردهای طراحی شده در این مرحله برای تولید آماده می‌شوند و شامل لایه‌های مختلف برای ارتباطات الکتریکی هستند.

Solder Paste Printing انتشار خمیر قلع

  • در این مرحله، خمیر لحیم (Solder Paste) که شامل مخلوطی از پودر قلع و فلاکس است، به کمک یک استنسیل (Stencil) بر روی نقاطی که باید قطعات به آنها لحیم شوند، چاپ می‌شوند. این مرحله نیاز به دقت بالا دارد تا میزان لحیم دقیقا مطابق نیاز باشد.

Pick and Place جایگذاری قطعات

FUJI NXT-R

JUKI RS-1R

FUJI NXT III

  • در این مرحله، قطعات الکترونیکی به طور خودکار یا دستی بر روی برد قرار داده می‌شوند. این قطعات به دلیل طراحی خاص خودبه راحتی بر روی سطح برد جایگذاری می‌شوند.
  • برای این‌کار از دستگا‌های Pick and Place استفاده می‌شود که به صورت خودکار و با دقت بالا قطعات را از نوار‌های مخصوص بر می‌دارد و بر روی برد قرار می‌دهد.

Reflow Soldering لحیم‌کاری

  • بعد از اینکه قطعات بر روی برد قرار گرفتند، فرآیند لحیم‌کاری آغاز می‌گردد. در این مرحله ، برد به یک کوره Reflow Oven منتقل می‌شود
  • در کوره، دمای کنترل شده باعث ذوب شدن خمیر لحیم و اتصال قطعات به برد می‌شود. این مرحله بسیار مهم است زیرا باید دمای کوره به دقت کنترل شود تا از آسیب به قطعات جلوگیری شود.