Home » محصولات » مواد شیمیایی و چسب ها » چسب ها » چسب های SMD » چسب SMD با دما ذوب پایین KOKI
چسب SMD با دما ذوب پایین KOKI
توضیحات
چسب SMT ، دمای ذوب پایین
JU-90-2LTH
چسب کم مصرف
90C تنش گرمایی را کاهش می دهد
سازگار با محیط زیست با صرفه جویی در انرژی
دمای ذوب کمتر، به کاهش مصرف انرژی و هزینه کمک می کند . همچنین منجر به انتشار CO2 کمتر می شود.
■مصرف برق کوره هوای گرم/ساعت
کاهش اکسیداسیون اجزا و بستر
JU-90-2LTH در دمای کم 90 درجه سانتیگراد ذوب می شود و سطح اکسیداسیون اجزا و بستر را کاهش می دهد. این ویژگی می تواند کیفیت کلی محصول را بهبود بخشد.
■ تأثیر آسیب گرمایی
قوی به اندازه مدل های معمول
مهمترین عنصر یک چسب، مقاومت پیوند است. JU-90-2LTH دمای ذوب را کاهش می دهد، بدون اینکه مقاومت پیوند آن از بین برود.
■ قدرت اتصال در 90 درجه حفظ میشود
جدول عملکرد محصول
نام محصول | JU-90-2LTH | دسته بندی محصول | چسب SMT از نوع حرارتی | |
ترکیب بندی | اپوکسی | حالت / رنگ | خمیر / قرمز | |
ویسکوزیته(Pa.s) | 65 | دمای انتقال (℃) | 49〜74 | |
شرایط ذوب | 90℃ × >90sec. | ماندگاری (0-10℃) | زیر 10 درجه ، 6 ماه |
توضیحات تکمیلی
Brand |
کوکی |
---|
نقد و بررسیها
هنوز بررسیای ثبت نشده است.