AOI (Automated Optical Inspection) و SPI (Solder Paste Inspection) دو دستگاه مهم در خطوط تولید بردهای الکترونیکی (PCB) هستند که برای کنترل کیفیت و اطمینان از صحت مونتاژ قطعات و لحیم‌کاری استفاده می‌شوند.


AOI (دستگاه بازرسی خودکار)

AOI یک سیستم بازرسی است (دستگاه بازرسی خودکار) که از دوربین‌های با وضوح بالا و نورپردازی مخصوص برای بررسی کیفیت مونتاژ بردهای الکترونیکی استفاده می‌کند. این دستگاه معمولاً بعد از مرحله SMD Placement (قرارگیری قطعات روی برد) و بعد از لحیم‌کاری رفر‌اوفلو یا موجی استفاده می‌شود تا مشکلات مونتاژ را شناسایی کند.

SPI (بازرسی خمیر قلع)

SPI دستگاهی است که برای بررسی توزیع، ضخامت و یکنواختی خمیر قلع پس از چاپ آن روی برد استفاده می‌شود. کیفیت خمیر قلع تأثیر مستقیم بر کیفیت لحیم‌کاری دارد، بنابراین بررسی دقیق آن قبل از مونتاژ قطعات ضروری است.


Home » محصولات » خط مونتاژ SMT » دستگاه بازرسی نوری

در حال نمایش یک نتیجه

نمایش 9 24 36

ویژگی‌ها و عملکرد (دستگاه بازرسی خودکار) AOI

بررسی چشمی خودکار: با استفاده از دوربین‌ها، سیستم تصاویر برد را با نمونه‌ی مرجع مقایسه کرده و عیوب را تشخیص می‌دهد.

قابلیت تشخیص انواع عیوب، از جمله:

  • قطعات گم‌شده (Missing Components)
  • قطعات جابجا شده (Misalignment)
  • پل لحیم (Solder Bridges)
  • لحیم سرد (Cold Solder)
  • جهت نادرست قطعات (Polarity Issues)

استفاده از الگوریتم‌های پردازش تصویر و یادگیری ماشین برای بهبود دقت بازرسی
امکان برنامه‌ریزی و تغییر تنظیمات با توجه به نوع برد و قطعات


ویژگی‌ها و عملکرد SPI

بررسی سه‌بعدی (3D Inspection) با استفاده از سنسورهای لیزری و دوربین‌های مخصوص برای اندازه‌گیری دقیق حجم خمیر قلع

قابلیت تشخیص انواع مشکلات چاپ خمیر قلع، از جمله:

  • کم یا زیاد بودن مقدار خمیر قلع
  • جابجایی خمیر قلع
  • شره کردن (Smeared Paste)
  • عدم تقارن در پدها

استفاده از الگوریتم‌های پردازش تصویر برای تشخیص سریع و دقیق عیوب
امکان تصحیح تنظیمات پرینتر خمیر قلع بر اساس داده‌های بازخوردی از SPI


ویژگی AOI (بازرسی نوری خودکار) SPI (بازرسی خمیر قلع)
زمان استفاده بعد از مونتاژ قطعات و لحیم‌کاری بعد از چاپ خمیر قلع و قبل از مونتاژ قطعات
هدف بررسی صحت مونتاژ و لحیم‌کاری قطعات بررسی کیفیت و یکنواختی خمیر قلع
نوع داده‌های خروجی عکس‌های دو بعدی و سه بعدی از برد، گزارش عیوب مونتاژ نقشه ضخامت و حجم خمیر قلع، گزارش توزیع
عیوب قابل تشخیص قطعات گم‌شده، جابجایی قطعات، لحیم ناقص، پل لحیم ناهماهنگی در چاپ خمیر قلع، ضخامت نامناسب
تأثیر بر تولید کاهش خطاهای مونتاژ و افزایش کیفیت نهایی محصول جلوگیری از مشکلات لحیم‌کاری در مراحل بعدی