خط  (Surface Mount Technology) SMT یا تکنولوژی مونتاژ سطحی یکی از مهم‌ترین و پیشرفته‌ترین روش‌های مونتاژ قطعات الکترونیکی بر روی برد‌های مدار چاپی (PCB) است و خط تولید SMT شامل فرآیندهایی است که در آن قطعات الکترونیکی سطح‌نصب (SMD) به‌صورت خودکار روی برد مدار چاپی (PCB) مونتاژ می‌شوند. این تکنولوژی به دلیل سرعت بالا، دقت زیاد و کاهش هزینه‌ها در صنعت الکترونیک بسیار مورد استفاده قرار می‌گیرد.
شرکت گراندیل به عنوان بزرگترین تامین کننده ماشین آلات خطوط SMT آماده ارائه خدمات مشاوره، نصب، راه‌اندازی و آموزش تخصصی به تولید کنندگان صنایع گوناگون کشور می‌باشد.
در ادامه توضیحاتی جامع و کامل درباره خط SMT ارائه شده است که شامل معرفی، فرآیند‌ها، تجهیزات، مزایا، معایب و کاربرد‌ها می‌باشد.

Home » محصولات » خط مونتاژ SMT
Show sidebar

دستگاه بازرسی نوری (1)

پرینتر SMD (4)

دستگاه مونتاژ SMD (4)

کوره هوای گرم (1)

ماشین شستشوی برد (5)

مراحل خط مونتاژ SMT

خط تولید SMT از چندین مرحله تشکیل شده که هر کدام به دقت بالا و تجهیزات پیشرفته نیاز دارد:

آماده‌سازی برد مدار چاپی (PCB)

در این مرحله، برد خام PCB بررسی و تمیز شده و برای اعمال خمیر قلع آماده می‌شود. در برخی موارد از پیش‌گرمایش (Pre-baking) برای حذف رطوبت استفاده می‌شود.

اعمال خمیر قلع (Solder Paste Printing)

خمیر قلع (Solder Paste) با استفاده از یک شابلون (Stencil) روی نقاط لحیم‌کاری شده برد اعمال می‌شود. دستگاه‌های Screen Printer این کار را با دقت انجام می‌دهند.

این دستگاه برای اعمال خمیر قلع بر روی بردهای مدار چاپی (PCB) استفاده می‌شود. انتخاب پرینتر مناسب با دقت بالا و قابلیت تنظیم آسان بسیار حیاتی است.

بازرسی چاپ خمیر قلع  (SPI - Solder Paste Inspection)

پس از چاپ خمیر قلع، دستگاه SPI  کیفیت آن را از نظر ضخامت، همگنی و انحراف بررسی می‌کند.

جایگذاری قطعات  (Pick and Place)

این دستگاه برای جایگذاری قطعات SMD روی برد استفاده می‌شود. پارامترهای مهم در انتخاب این دستگاه عبارتند از:

1- سرعت جایگذاری 2- دقت موقعیت‌یابی 3- سازگاری با قطعات مختلف

لحیم‌کاری در کوره هوای گرم  (Reflow Oven)

پس از جایگذاری قطعات، بردها وارد کوره هوای گرم (Reflow Oven) می‌شوند. این کوره دارای چندین ناحیه گرمایی است که به تدریج دمای برد را افزایش داده و باعث ذوب شدن خمیر قلع و اتصال قطعات به برد می‌شود.

دستگاه بازرسی نوری خودکار  (AOI - Automated Optical Inspection)

بعد از لحیم‌کاری، بردها از طریق دستگاه AOI بررسی می‌شوند. این دستگاه با استفاده از دوربین‌های پیشرفته و الگوریتم‌های پردازش تصویر، ایراداتی مانند جایگذاری نادرست یا لحیم سرد را تشخیص می‌دهد.

تست الکتریکی  (ICT)

در این مرحله، تست‌های ICT انجام می‌شود تا از عملکرد صحیح بردها اطمینان حاصل شود.