دستگاه GoReflow سیستم ایده آل برای خطوط تولید با ظرفیت کم تا متوسط

GoReflow 1.8 و GoReflow 2.3  هر یک با منطقه حرارتی 1850 میلمتر و 2350 میلیمتر کوره های ایده آلی برای خطوط SMD  با ظرفیت کم تا متوسط میباشند .  این کوره ها برای بُردهای الکترونیک یک طرفه و یا دوطرفه طراحی گردیده و قابلیت استفاده برای نصب قطعات با چسب را نیز دارا میباشند.

 

توضیحات

منطقه عملیاتی 

متوسط سرعت حرکت در کوره مدل 1.8 معادل 0.4 تا 0.55 متر بر دقیقه و برای مدل 2.3 معادل 0.55تا 0.7 میباشد . مدل 2.3 بیشترین امکان برای ایجاد تغییر درجه دامنه حرارت را بوجود آورده که برای لحیم کاری بدون سرب بسیار مناسب می باشد.

سیستم های GoReflow برای لحیم کاری در اتمسفر محیط طراحی شده اند. درجه حرارت بوجود آمده در محیط دستگاه به طور یکسان از طریق سیستم فَن و نازل های مخصوص با کنترل ورود و خروج هوا توزیع می گردد.

حداقل هزینه بهره برداری

سیستم توزیع فلاکس که خارج از منطقه گرم کوره قرار گرفته، نیاز به نگهداری از آن را به حداقل رسانیده و موجب افزایش بهره وری از سیستم گردیده است. گاز تولید شده توسط مکنده از طریق فیلترهای فولادی ضد زنگ جمع آوری و در بطری های PE نگهداری میگردند که کمک بسزائی به حفظ محیط زیست می شود .

این عملکرد نه تنها موجب تثبیت حرارت میگردد بلکه از هدر رفتن حرارت به دلیل ایزولاسیون مناسب جلوگیری مینماید.

  GoReflow 1.8 GoReflow 2.3

Length of heated area [mm]

1850 2350

Length of heated area [inch]

72.8 92.5

Preheat zones top / bottom [pcs]

3/0 5/0

Peak zones top / bottom [pcs]

2/2 2/2

Length of cooling area [mm]

600 600

Length of cooling area [inch]

23.3 23.6
توضیحات تکمیلی
برند

SEHO